SMIC ABD Yasaklarına Rağmen 3nm Üretim Sürecini Test Ediyor
Çin'in çılgın firması SMIC, son zamanlarda atağa kalkmış durumda. 14nm üretim sürecinden 7nm'ye hızlıca düşen firma, 3nm için hazırlıklarda.
Nikkei’den gelen yeni bir raporda, Çinli çip üreticisi SMIC’in, ABD yaptırımlarından kaynaklanan önemli ekipman zorluklarına rağmen 3nm üretim süreçleri geliştirdiği belirtiliyor. Çip üreticisinin ABD satıcılarından gelişmiş çip üretim ekipmanlarına erişimi engellendi.
SMIC’in akıllı telefon işlemcileri üretmek için kullanılabilecek 2. nesil 7nm sınıfı üretim teknolojisini geliştirdiği aktarılıyor. Yeni raporda SMIC’in 5nm ve 3nm sınıfı süreç teknolojileri üzerine araştırmalar yürüttüğü belirtiliyor. Araştırma, şirketin araştırma ve geliştirme ekibi tarafından şirket içinde yürütülüyor. Ekip, ünlü bir yarı iletken bilim adamı olan eş CEO Liang Mong-Song tarafından yönetiliyor. Ekip liderinin TSMC ve Samsung’da görevleri vardı. Yarı iletken endüstrisindeki en parlak beyinlerden biri olarak değerlendiriliyor.
ABD yaptırım rejiminin SMC’nin 7nm sürecinin ötesinde gelişmiş çipler geliştirmedeki ilerlemesini tamamen durduramadığı yönündeki haber oldukça öğretici. Bu, şirketi ciddi şekilde yavaşlatmış olabilir, ancak bir dizi faktör, zorlukların üstesinden gelmede şirketin lehine çalışıyor.
SMIC şu anda sektördeki en büyük beşinci sözleşmeli çip üreticisi. Yeni üretim teknolojilerini entegre etme yeteneğini ciddi şekilde sınırlayan son teknoloji plaka fabrikası araçlarına erişimini kaybetti. Yaptırımlar sonucunda SMIC, ASML‘den aşırı ultraviyole (EUV) litografi araçlarını alamadı. Ancak 2. nesil 7nm üretimi için yalnızca derin ultraviyole (DUV) litografiye dayanıyordu.
ASML Twinscan NXT:2000i litografi makineleri şu anda SMIC’in kullanabileceği en iyi araçlar. 38nm’ye kadar üretim sürecini destekliyor. Hassasiyet düzeyi, 7nm üretim süreci için çift desenleme kullanarak 38nm metal aralıkları yazdırmak için yeterli. AML ve IMEC’e göre metal aralıkları 5nm’de 30-32nm’ye ve 3nm’de 21-24 nm’ye küçülüyor.
Çoklu modelleme, EUV kullanımını göz ardı edebilecek ultra küçük özellik boyutlarına ulaşmak için başka bir seçenektir. Bu, çevrim sürelerini uzatan, verimi etkileyebilen ve üretim ekipmanını yıpratabilen karmaşık bir süreçtir. Çoklu desenlemenin maliyet etkileri de oldukça yüksektir. SMIC, daha düşük çözünürlükler elde etmek için üçlü, dörtlü veya bazen beşli desenleme kullanıyor. Yalnızca DUV’ye özel 3nm sınıfı üretim sürecinin tasarımı SMIC için önemli bir kilometre taşı. Çipin ürünlerde nasıl bir performans sergileyeceği henüz bilinmiyor.
